GLC02A（紫外精密切割）
本激光切割機(jī)可用于FPC/PCB撓性電路板、軟硬結(jié)合板、金屬板和芯片封裝基板的外形切割和鉆孔，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、手表、汽車、數(shù)字相機(jī)、電腦、移動(dòng)通訊、軍工、航天等行業(yè)。
熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時(shí)無噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過程容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)，無需開模，一次成型。
優(yōu)勢：
1.加工良率高：FPC激光切割機(jī)采用紫外激光器，屬于“冷加工”，這種“冷”光刻蝕出來的部件熱影響區(qū)小，具有光滑的邊緣和最低限度的碳化，能保證加工出來的FPC產(chǎn)品質(zhì)量最優(yōu)。
2.軟件操作便捷靈活：加工過程直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期；不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度；
3.切割質(zhì)量高： 進(jìn)行覆蓋膜開窗口時(shí)，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
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激光光源 |
紫外激光器 |
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激光波長 |
355 nm |
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加工尺寸范圍 |
300mm×400mm（可定制） |
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重復(fù)定位精度 |
±1μm |
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定位精度 |
±3μm |
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切割速度 |
150mm/s—800mm/s |
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材料厚度 |
≤1 mm |
